《科创板日报》7月14日讯（记者 郭辉） AI应用产业高景气带动上游高端PCB龙头业绩爆发。
今日（7月14日）盘后，生益电子发布2025年上半年度业绩预告。公告显示，今年上半年，该公司预计实现营业收入36.5亿元到38.82亿元，与上年同期相比将增加84.98%到96.73%。
归母净利润方面，上半年预计实现5.11亿元到5.49亿元，同比增加432.01%到471.45%，超过去年全年净利润水平。另外，上半年扣非后的归母净利润增幅预计也将达到461.80%到503.43%。
关于业绩增长原因，生益电子表示，在上半年公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。
据华鑫证券分析师高永豪在今年第二季度发布的研报观点显示，其中AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂，通常包含20至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。“这种高密度、高速的PCB 加工难度更大，对制造工艺提出了更高的要求。”
生益电子在用于服务器——尤其是AI服务器的高端PCB验证导入及量产交付进展迅速。据介绍，该公司2024年服务器产品在其销售中的总占比跃升至48.96%，且相关市场份额也大幅提升。
展望2025年，生益电子表示，鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。
产能方面，生益电子加紧新增扩产项目的实施。
据了解，为满足高端产品产能需求，2024年12月生益电子在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。该项目正在推进建设当中。
此外，该公司东城四期项目经过持续产能爬坡，2024年实现产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利；泰国新建生产基地项目在2024年将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，项目于2024年11月正式动工，建设期1.6年、产能爬坡期2年，预计于2026年试生产。
中信证券分析师徐涛、雷俊成在今日（7月14日）发布的研报观点称，纵向对比5G周期景气高位阶段，目前AI PCB估值仍处于较低水平；横向对比光模块，强增长逻辑、高产业壁垒/定位决定了AI PCB有望获得超额估值。中短期来看，一线/准一线、二线PCB公司的预测PE（当年度）估值水平有望分别提升至25~35x、15~25x，后续随行业景气发展和估值向明年切换，有望支撑当前估值水平。长期来看，AI已成为当前全球增长空间最广阔、市场关注度最高的产业趋势，而PCB作为全球AI产业在A股的稀缺映射，若增长性持续兑现，其估值水平亦存在超越5G景气高点水平的潜力。
