距离任天堂Switch 2正式上市还有约一个月时间，国内知名科技频道极客湾设法搞到了一块Switch 2主板并通过FIB-SEM（聚焦离子束扫描电子显微镜）对其核心SoC——Tegra T239进行逐层扫描解析，揭示了其关键架构与制造工艺等详细信息。
据介绍，Switch 2工程板的主芯片面积约为207mm²，几乎是上一代的两倍，金属层刻印显示，该芯片早在2021年就已流片。T239使用了三星定制的工艺节点，结合了10nm与8nm工艺特性，接近于RTX 30系列所用的三星8N工艺。
芯片显微图像显示，T239采用8个Arm Cortex-A78C CPU核心，每个核心配备256KB二级缓存，共享4MB三级缓存。GPU部分基于安培架构，包含12个流式多处理器（SM），总计1536个CUDA核心。
工程板同时曝光了其他关键配置：SK海力士256GB UFS 3.1存储芯片、联发科无线模块，以及12GB LPDDR5X-8533内存，实际运行时，频率预计在掌机模式下会下调至4266MT/s，底座模式下为6400MT/s。相比之下，PS4 Pro配备8GB内存，Xbox Series S配备10GB内存，Xbox Series X配备16GB内存，PS5配备16GB内存。
为了模拟Switch 2的大致性能，极客湾使用一台搭载RTX 2050的笔记本进行限频测试。尽管无法实现一比一还原，但根据泄露的底座模式频率，该模拟设备在测试中的表现接近GTX 1050 Ti，而掌机模式下则接近GTX 750 Ti，略低于Steam Deck的水平。
