长期供应PA66 STP223HSG6原材料 ！关于STP223HSG6注塑温度(成型温度),STP223HSG6缩水率,STP223HSG6流动性等相关参数请参照赛日科技厂家提供的物性表数据。
1、PA6/GF15 IM BK/美国TPC 改良抗撞击性，润滑
2、PP/GCC/美国TPC 灌装机/强化玻璃/碳纤维增强，40％的填料
3、PP/141 HI Z/美国RTP 碳酸钙填料, 20% 填料按重量, 抗撞击性，高
4、TPU/1180A15/德国巴斯夫
5、ABS/PC/2500 TFE 5/美国RTP
6、PP/CP0467V0CSV/加拿大Aclo 共聚物，阻燃级
7、PEI/2199 X 115079 B/美国RTP 碳纳米填充，导电，高纯度
8、TPU/B60A10WA/德国巴斯夫
9、ABS/GF15 AS/美国TPC
10、PC/101/赛日科技
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- PA66 赛日科技 STP223HSG6 规格用途
玻纤增强,耐高温 电子电器部件 注塑 - PA66 赛日科技 STP223HSG6 技术参数
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 比重 ASTM D792 1.38 吸水率 ASTM D570 0.7 % 成型收缩率 0.5-0.9 % 抗张强度 ASTM D638 1850 kgf/cm2 伸长率 ASTM D638 3.5 % 伸缩强度 ASTM D790 2600 kgf/cm2 弯曲弹性率 ASTM D790 95000 kgf/cm2 Izod冲击强度 ASTM D256 12 kgf.cm/cm 洛氏硬度 ASTM D786 122 R 体积电阻 ASTM D257 1015 Ω.mm 内电压 ASTM D149 25 KV/mm 熔点 DSC 260 ℃ 热变形温度 -，4.6kg/cm2 ASTM D648 260 ℃ 热变形温度 -，18.5kg/cm2 ASTM D648 255 ℃ 阻燃性 UL 94 HB 关于赛日科技 STP223HSG6价格 1.有关“PA66 赛日科技 STP223HSG6”物性表及PA66塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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