▌印度成全球数据中心与芯片制造新热土
穆迪最新报告显示，尽管全球贸易放缓，人工智能投资持续升温，推动资金流向印度、新加坡、马来西亚等东南亚国家。这些国家因成本优势、强劲需求及政策支持，正迅速成为数据中心和芯片制造的首选地。美国科技巨头加速海外布局，印度凭借经济增长和数字人才吸引力，日益凸显其在全球高科技产业链中的重要地位。
▌韩国超级计算机排名全球第七
韩国在ISC 2025全球TOP500超级计算机榜单中，系统数量占比全球第7，实测总性能排名第9。三星SSC-24首次入榜即获第18位，成为韩国国内排名最高系统，NAVER“세종”和Kakao“kakaocloud”分别位列第50和52位。KISTI“Nurion”排第109，新一代超级计算机明年将达600 PFLOPS。
▌欧洲光纤计算展现AI系统超高速潜力
芬兰坦佩雷大学与法国马丽·路易斯·巴斯德大学合作，利用光纤内的激光脉冲演示了基于极限学习机（ELM）架构的光计算方法。研究显示，光纤通过非线性作用可极快地处理并分类数据，最高准确率达91%，速度远超传统电子计算。成果揭示了光、色散与能量配置对性能的关键影响，有望推动能效高、速度快的AI光子计算硬件研发，助力实时AI推理与信号处理等前沿应用。
▌MIT开发出3D集成芯片
麻省理工学院团队开发出一种低成本、可扩展的3D芯片制造工艺，将高性能氮化镓（GaN）晶体管以微型化方式集成到标准硅芯片上，兼容现有半导体工厂。该技术大幅降低GaN用量与成本，并通过铜互连提升性能和能效。团队用该工艺制备的功率放大器在信号强度、带宽和效率上优于传统硅器件，有望提升移动通信、数据中心及未来量子应用表现。该方法还助力异质集成和下一代无线、AI平台发展。
▌美国NSF ZEUS激光器成全美最强
位于密歇根大学的美国国家科学基金会泽瓦当量超短脉冲激光系统（NSF ZEUS）成为全美最强激光，峰值功率达2拍瓦，约为其他美国产品的两倍，可在25亿亿分之一秒内释放超百倍全球电力总量。该设施向全国科学家开放，支持量子物理、等离子体、医学、材料等领域前沿研究。NSF ZEUS有望推动软组织成像、癌症治疗等应用创新，未来还将开展等效泽瓦级激光实验，助力美国在高强度激光科学领域保持领先地位。
▌美国科学家将有机硅材料实现半导体转型
美国密歇根大学团队突破性发现，一种新型有机硅共聚物可打破传统绝缘局限，实现导电半导体功能。该材料通过特殊Si-O-Si键角变化，为电子移动开辟通道，大幅提升电导率。同时，其半导体性质还能呈现多种颜色，取决于聚合物链长度。这一发现颠覆了有机硅仅为绝缘体的认知，为柔性电子及彩色显示等领域带来新材料选择与应用前景。
▌意大利实现全球首例喷气动力人形机器人飞行
意大利技术研究院（IIT）团队成功让喷气动力人形机器人iRonCub3实现受控飞行，成为全球首个实现真实环境中起飞的人形机器人。该机器人融合了多体动力学、AI实时控制与先进气动建模，在保持稳定的同时可离地50厘米。iRonCub3采用四台喷气发动机，具备复杂肢体动态平衡能力，未来有望应用于极端环境救援、危险区域巡检等场景。
▌美国嵌合体研究推进器官再生新突破
美国德克萨斯大学 MD 安德森癌症中心和寺崎生物医学创新研究所的科学家首次在怀孕小鼠胚胎内成功生长出功能性人类细胞，实现了人体“小器官”定向植入及长期存活。团队采用将肠道、肝脏和脑等人类类器官直接注入孕鼠羊水的新方法，显著提升了人类细胞的整合与功能表现。这一实验使10%新生鼠肠道中含有人类细胞，且部分能分泌人类蛋白，为定制移植器官带来新希望，标志着再生医学的重要进展。
▌NVIDIA支持AI初创公司发布500万蛋白-药物结构数据
AI公司SandboxAQ发布了超过520万条蛋白-药物共结构及效力数据（SAIR），为药物研发提供高置信度合成结构和真实实验标签，极大丰富AI模型训练资源。该数据集通过NVIDIA芯片与创新算法自动生成，有望显著提升药物与靶标结合预测效率，降低新药开发成本，加快候选药物筛选进程。SAIR将向研究者免费开放，助力突破性疗法的快速问世。
