《科创板日报》6月17日讯（记者 李煜） 近日，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理，保荐机构为长江证券。
上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。
该公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。其产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。
业绩方面，2022年至2024年各期期末，上海超硅实现营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；实现归属于股东的净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。截至2024年末，该公司累计未弥补亏损为39.72亿元。
此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。
股权结构方面，陈猛直接或间接合计控制公司表决权比例为51.64%，是上海超硅的实际控制人。
陈猛出生于1971年2月，1999年7月博士毕业于中国科学院金属研究所，2001年1月中国科学院上海微系统与信息技术研究所博士后出站，其拥有超30年半导体行业经验，曾创立上海新傲科技。
