《科创板日报》6月11日（研究员 郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，5月国内半导体领域统计口径内共发生61起私募股权投融资事件，较上月69起减少11.59%；已披露的融资总额合计约13.81亿元，较上月109.06亿元减少87.34%。
细分领域投融资情况
从细分领域来看，5月芯片设计最活跃，共发生32起融资；披露的融资总额也保持最高，约8.66亿元。跃昉科技完成由珠海新质生产力投资基金领投，澳门大学发展基金会、新捷利等机构联合参与的超2亿元B轮融资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。
细分赛道上，5月受投资人追捧的芯片设计细分包括RISC-V、存储芯片、电源管理芯片、光电芯片、GPU芯片等。
热门投资轮次
从投资轮次来看，5月半导体领域，除股权融资外，种子天使轮与A轮事件数最多，均发生16起，各占比26%；其次是B轮，发生12起，占比约20%。从各轮次获投金额来看，B轮披露的融资总额最高，约6.20亿元；其次是A轮，约3.00亿元。
活跃投融资地区
分地区来看，5月上海、江苏、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；以单个城市来看，上海共发生12起投资事件，位居第一；北京紧随其后，有6家公司获投。
活跃投资机构
本月的投资方包括红杉中国、冯源资本、华山资本、华业天成、金沙江联合资本、临芯投资、梅花创投、纽尔利资本、启明创投、投控东海、祥峰投资、新微资本、耀途资本、毅达资本、中科创星、中鑫资本等知名投资机构；
以及小米产投、联想创投、讯飞创投、追创创投、格力金投、聚和材料、高伟达、大丰实业等产业相关投资方；
同时，还包括深创投、北京政府引导基金、上海国投、上海国际集团、成都高科、常熟国发创投、池州产投、光谷科创投、合肥产投、苏高新金控、锡创投、湘江国投、元禾璞华、珠海科创投、中国互联网投资基金等国有背景投资平台及政府引导基金。
本月部分活跃投资方列举如下：
值得关注的投资事件
匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资
匠岭科技成立于2019年，是一家高端半导体量检测设备研发商。公司已实现多款高端量检测设备的国产化替代，核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备、前道OCD关键尺寸量测设备、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备、泛半导体量检测设备等。
企业创新评测实验室显示，匠岭科技在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有50余项公开专利申请，其中发明申请占比约69%；主要专注于半导体、光学镜头、计算机程序、检测装置、测量方法等技术领域，其中在测量设备技术领域布局最多，细分方向有测量方法、检测装置、测量机、实时测量、测量装置。
近日，公司宣布完成B轮及B+轮数亿元战略融资。B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，老股东冯源资本多轮次追加投资。融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，匠岭科技后续2年的融资预测概率为87.97%。
创投通数据显示，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。
跃昉科技完成超2亿元B轮融资
跃昉科技成立于2020年，是一家SoC芯片产品及系统解决方案提供商，专注于RISC-V、AI和特定领域加速架构(DSA)，致力于打造高性能云、边、端的芯片。公司推出了多款基于RISC-V架构的SoC芯片产品，覆盖AIoT的感知、控制及边缘计算领域。
企业创新评测实验室显示，跃昉科技在电子核心产业的全球科创能力评级为CCC级，目前共有30余项公开专利申请，其中发明申请占比超91%，主要聚焦于数据处理、人工智能、大模型、原始数据、处理器等技术领域。
近日，公司宣布完成超2亿元B轮融资。本轮融资由珠海新质生产力投资基金领投，澳门大学发展基金会、新捷利等机构联合参与，所融资金将用于公司高性能RISC-V CPU产品的研发和市场拓展。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，跃昉科技后续2年的融资预测概率为79.73%。
创投通数据显示，近一年来，国内RISC-V领域部分获投案例如下。
腾微芯光完成首轮融资，红杉中国等机构参与
腾微芯光成立于2023年，是一家总部位于苏州的光电芯片研发商，专注于高速数字信号处理芯片、高速光电芯片设计，以先进CMOS工艺&化合物半导体工艺，提供高速AD/DA/SerDes/TIA/Drv等模拟芯片、数字信号处理芯片、光电芯片等产品，为光通信、智能驾驶、工业自动化、国防和航天等领域提供高性能的光电芯片解决方案。
近日，公司宣布完成首轮融资，投资方包括红杉中国、苏高新金控、纽尔利资本和翼檀投资。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，腾微芯光后续2年的融资预测概率为83.37%。
创投通数据显示，近一年来，国内光电芯片领域部分获投案例如下。
5月投融资事件总表
值得关注的募资事件
张江高科子公司拟参投元禾璞华集成电路产业基金，基金目标规模20亿元
5月19日晚，张江高科发布公告，公司全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司作为有限合伙人，认缴出资1亿元参与投资元禾璞华集成电路产业基金（有限合伙）（暂定名）。该基金目标规模约20亿元，基金管理人为元禾璞华，将关注长三角、珠三角以及国内其他半导体产业较发达地区，同时兼顾其他具备半导体及硬科技产业发展潜力的区域。主要投资处于成长期及成熟期的半导体核心环节，包括IC设计、制造、封测、设备、零部件、材料、EDA等领域；泛半导体及硬科技，包括人工智能、汽车电子、新材料、智能制造等领域。
深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”正式设立。基金注册落地龙岗，总规模50亿元，首期注册资本36亿元。从出资方信息来看，该基金由深圳市引导基金、深圳市龙岗区引导基金、重投资本、深创投共同发起设立，由深创投担任管理人，深创投、深重投共同作为基金普通合伙人。基金将主要投资深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善市半导体产业链有重大作用的项目。重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链，构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。
【二级市场概览】
IPO
5月国内半导体领域无新增IPO。港交所新增已受理与递交招股书的半导体企业包括杰华特、奕斯伟计算、力积存储和基本半导体；其中杰华特为科创板上市公司，筹划冲刺A+H。
定增
5月半导体领域A股上市公司中，寒武纪公布了定增预案，拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获上交所受理。
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