《科创板日报》5月16日（记者 陈美） 上海国投出手。
近日，上海国有资本投资有限公司(简称，上海国投)一口气与三家半导体公司签署投资协议，分别是芯耀辉、燧原科技、壁仞科技。
此前，关于上海国投先导AI母基金领投壁仞科技IPO前新融资的消息，早已传出。对于这三笔投资，上海国投对《科创板日报》记者表示，作为上海服务科技创新和产业发展的国有投资平台，瞄准的是产业链最上游、价值链最顶端、技术体系最底层的资产。
“在这一过程，将积极布局基础模型、算力芯片、具身智能等赛道，重点关注语料数据、端侧AI、AI4S、垂类模型与应用等领域。”
除了这三家公司，财联社创投通数据显示，华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片身后，都有上海国投系基金的身影。
作为AI 产业发展的最上游环节之一，算力芯片占据着重要地位，而半导体技术IP又是这一环节中的“关键角色”。
《科创板日报》记者注意到，在上述三家公司中，燧原科技、壁仞科技都是GPU芯片设计公司，而芯耀辉是一家半导体技术IP公司。今年4月，证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
对此，《科创板日报》记者尝试联系芯耀辉，但截至发稿时未获消息回复。
业务方面，IP授权和IP综合服务是芯耀辉的核心。有投资人透露称，芯耀辉的技术路线为Chiplet。
这位投资人对《科创板日报》记者表示，以前市场的主流做法是做SoC，即把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度，降低功耗。但是先进制程上这种做法，有三个致命的缺点：
一是IP成本高。最先进的制程低电压对很多IP性能不利，同时也导致IP的开发费用剧增。
二是SoC设计周期过长。很多本来只需要6个月的设计，大部分由于PI（半导体材料层）的原因可能要1年半到2年。
三是芯片良率过低。由于SoC面积过大导致芯片良率可能低于50%。因此市场希望用芯片互联的方式解决这些缺点，同时又希望具有SoC的性能和功耗，Chiplet技术应运而生。
《科创板日报》记者注意到，公司创始人曾克强便是推动了芯耀辉IP2.0战略转的型，布局Chiplet技术，实现国产高速接口IP突破，并覆盖接口IP、控制器IP及基础IP。
履历显示，曾克强在半导体领域有20多年经验，曾任职新思科技中国区副总经理，而ARM、新思科技 (Synopsys)、楷登电子（Cadence）、Alphawave在2024 年占据了IP市场份额75%的份额。
芯耀辉CEO和CTO方面，唐晓柯曾任北京智芯微电子科技有限公司研发总监，具有丰富的研发运营管理经验；李孟璋则历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计项目负责人，晨星半导体射频芯片研发副处长，紫光展锐ASIC高级副总裁。
上述投资人认为，尽管目前国内IP技术在全球市场中的占比还较少，但国产替代需求强烈。“受AI与汽车电子需求驱动，短期来看高速接口IP市场年复合增长率超20%；长期影响则来自于Chiplet技术普及将推动IP复用率提升，以及国产化率的深化。”
