《科创板日报》1月27日讯 近日，A股进入2024业绩预告披露的密集期，多家半导体公司业绩报喜。
据《科创板日报》统计，截至今日，按申万二级行业分类，共有110家半导体公司发布2024年业绩预告。其中61家业绩预喜，36家公司预计去年营收、归母净利润均实现增长。包括韦尔股份、兆易创新、澜起科技、瑞芯微在内的36家半导体公司均预计归母净利润同比倍增。
A股半导体公司2024全年净利增速Top20
其中，思特威以最高28倍的归母净利润增速喜提“预增王”，预计2024年实现归母净利润3.71亿元至4.17亿元。该公司主营CIS芯片（CMOS图像传感器），可应用于安防、智能手机、汽车电子等领域。天风证券研报表示，随着AI应用落地终端，视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉CIS需求提升。
▌AI“助攻”半导体业绩增长
近期以来，AI板块持续活跃引发市场关注。天风证券1月22日研报指出，AI带动的算力需求和终端创新是需求端的重要增量，看好AI推动的方向业绩持续超预期。
终端创新方面，思特威并非在AI应用爆发背景下迎来业绩增长的孤例。例如恒玄科技预计2024年度归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%，创历史新高。该公司表示，2025年，公司将抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。
致力于AIoT芯片的瑞芯微预计2024年归母净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。
中泰证券研报认为，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。
当把目光聚焦在与AI底层逻辑更为接近的算力需求方面，同样有许多公司业绩表现可圈可点。比如“寒王”寒武纪尽管仍未脱离全年亏损的队列，却也预计首次实现单季度（2024Q4）盈利。这家AI算力龙头解释称，公司积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。
同样年度净利润创历史新高的海光信息预计归母净利润18.1亿元到20.1亿元，同比增长43.29%到59.12%。公司表示，在AIGC的时代背景下，海光DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用，进一步促进了公司业绩的较快增长。
作为运力芯片代表的澜起科技，预计2024年度归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%，也创下历史新高。该公司在业绩预告中同样提及了AI的推动因素，其表示，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
▌新年将至，AI还能推动半导体吗？
最近，DeepSeek大模型的横空出世在一定程度上动摇了市场对AI产业链的看法。日经新闻今日报道称，DeepSeek将开启人工智能低成本大型语言模型训练新时代的预期，给英伟达和其他先进人工智能芯片相关公司的股价带来压力，导致这些公司的股价下跌。
另一方面，中信证券认为，DeepSeek模型推理成本的降低，将是AI应用普及的前奏，预计模型性价比持续提升下，国内AI应用依托丰富生态和成熟流量加速各领域落地。开源证券昨日研报指出，DeepSeek有望引领模型往开源方向发展，强大的推理能力或助力其在各领域应用加速落地，从而与AI Agent形成共振。
上述机构无不传递出这样一种视角——无论以DeepSeek为代表的低价大模型是否削弱算力需求，都无碍于提高AI应用的普及程度。而正如此前国金证券所展望，AI应用将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，包括AI眼镜、AI耳机、机器人、自动驾驶在内的终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。
综合来看，不管“助攻”半导体的是算力需求还是端侧创新，其背后皆绕不开半导体行情由“周期复苏”向“成长创新”切换的本质。就投资层面而言，国信证券认为，应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。2025年行业有望迈入估值扩张大年。
