《科创板日报》1月8日讯（记者 吴旭光） 得益于集成电路行业整体景气度回升，甬矽电子2024年营收料实现快速增长。
2025年1月8日，甬矽电子发布2025年开年以来，A股首份半导体业绩预告。
其预计，2024年该公司营业收入为35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。
谈及业绩预增的原因，甬矽电子表示，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。
“报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力已经形成。”甬矽电子表示。
从下游应用领域的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。”2024年12月，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示。
甬矽电子进一步解释称，IoT营业收入占比提升原因有二：一是国内IoT核心客户市场表现优异，该公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；二是台湾客户IoT产品线贡献的营收，呈现逐季增长的态势。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。
2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。
从预案显示的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。
近期，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示，再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。
与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。
其中，关于成熟封测产能的扩增情况，该公司表示，二期项目布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。
封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。“整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。”
