品牌型号：Redmi K30,HUAWEI Mate 30
系统版本：MIUI13.0.3
天玑1000+相当于麒麟990。GeekBench测试的结果，天玑1000+的得分在3778，排名第5名，排名前四名的分别是骁龙865+、骁龙865、Exynos9(三星猎户座）和麒麟990。在多核跑分方面，天玑1000+的排名第4，排名前三名的分别为骁龙865+、骁龙865、麒麟990。综合来看，联发科的天玑1000+目前的在芯片综合性能方面仅次于高通骁龙865+、骁龙865和麒麟990。
天玑1000+：
天玑1000+集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55，主频最高可达2.6GHz，集成9个Arm Mali-G77 GPU 内核，相较于上一代G76性能提升40%，搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。
天玑1000+采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
麒麟990：
海思麒麟990是业界通信性能卓越的手机处理芯片，可以为广大4G手机用户在各种复杂的通信环境下带来出色的连接体验，其信号更稳定，上网速度也更快。麒麟990采用7nm制程工艺，八核心设计，拥用2个超大核+2个大核+4个小核三档CPU能效架构和16核Mali-G76 GPU，游戏方面升级Kirin Gaming+ 2.0，给用户带来了更畅快的游戏体验。
kirin990（麒麟990）共有两款类型，分别为麒麟990和麒麟990 5G。两款芯片均采用达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，充分发挥智慧算力，实现业界领先的AI性能与能效，NPU大核展现卓越性能与能效，微核NPU实现超低功耗，在人脸检测的应用场景下，NPU微核比大核能效最高提升24倍。麒麟990的大小双核NPU，大幅提高单位功耗下的AI性能，给用户带来了更丰富的 AI应用体验。
