长期供应PA66 Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z原材料 ！关于Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z注塑温度(成型温度),Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z缩水率,Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z流动性等相关参数请参照美国普立万厂家提供的物性表数据。
1、PA66/KOPA® KN333G30BL/韩国可隆 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
2、PA66/SCANAMID 66 A13^ FX30/瑞典柏力开米 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
3、PA66/VENYL UFRG209/法国AD MAJORIS
4、PA66/LNP™ THERMOTUF™ RN001IX4 compound/沙伯基础
5、PA66/VENYL UG500/法国AD MAJORIS
6、PA66/VENYL UGK306 - 8229/法国AD MAJORIS
7、PA66/Hylon® N1025THL/比利时Ravago 填料：玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
8、PA66/RTP 204 FR NH/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
9、PA66/Kepamid® 2330GF/韩国工程塑料 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 汽车领域的应用,电气/电子应用领域
10、PA66/Hylon® N1200THL BK318/比利时Ravago
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- PA66 美国普立万 Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z 规格用途
通用 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。 - PA66 美国普立万 Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z 技术参数
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 密度 ISO1183 1.20 g/cm3 拉伸模量(23°C) ISO527-2/1 4800 MPa 拉伸应力(断裂,23°C) ISO527-2 100 MPa 拉伸应变(断裂,23°C) ISO527-2 3.0 % 简支梁缺口冲击强度 -30°C ISO179 4.0 kJ/m2 简支梁缺口冲击强度 23°C ISO179 11 kJ/m2 简支梁无缺口冲击强度 -30°C ISO179 45 kJ/m2 简支梁无缺口冲击强度 23°C ISO179 65 kJ/m2 溶融温度（DSC） ISO3146 261 °C 表面电阻率 IEC60093 1.0E+13 ohms 体积电阻率 IEC60093 1.0E+15 ohmscm 关于美国普立万 Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z价格 1.有关“PA66 美国普立万 Bergamid™ A70 G15 HW TM-Z”物性表及PA66塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
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