要点：Omdia分析师Jerry Kang深入解析硅基显示技术的发展格局，聚焦其在新兴AR/VR设备市场中的关键作用。文章涵盖LCoS、OLEDoS、LEDoS等技术路线的演进，以及基板材料变化带来的产业影响，全方位剖析头戴式显示器在技术与市场层面所面临的挑战与机遇，展现硅基显示在下一代显示赛道中的战略价值。
AR/VR设备的兴起近年来，显示产业取得了显著进展，随着头戴式显示设备（HMD）的崛起迎来全新转折点。这类设备涵盖了增强现实（AR）、虚拟现实（VR）以及混合现实（MR）等应用场景，正加速走向商业化。在这一趋势下，硅基显示技术的市场关注度持续上升。作为HMD的核心显示方案之一，硅基技术不仅承载着新一代沉浸式体验的实现路径，也为显示产业的未来走向提供重要线索。
液晶硅基显示通过控制液晶（LC）像素反射外部光源来显示内容。尽管LCoS显示技术相对厚重，其功耗也不如其他硅基显示技术。为了实现全彩显示，LCoS有几种变种，包括彩色滤光（CF）LCoS和彩色顺序（CS）LCoS。
OLEDoS通过OLED像素的自发光来显示内容。OLEDoS通常较薄且轻巧，功耗可能低于LCoS显示器。为了实现全彩显示，OLEDoS也有几种变种，包括白光OLED（WOLEDoS）和红绿蓝（RGB）OLEDoS。目前市场上仅有WOLEDoS可供应用。
LEDoS通过LED像素的自发光来显示内容。与OLEDoS类似，LEDoS显示技术也具备轻薄的特性，并且功耗低于LCoS和OLEDoS。为了实现全彩显示，LEDoS有几种变种，包括色转换（CC）LEDoS、RGB LEDoS、叠层RGB LEDoS和可变色RGB LEDoS。目前市场上仅有CC LEDoS可供应用。
硅基显示的制造过程与传统的平板显示（FPD）行业有所不同。
传统上，FPD供应商主要在玻璃基板上生产显示面板，玻璃基板提供了一个平整的表面，用于制造分辨率低于1000 PPI的TFT电路。这些玻璃基板通常以大尺寸母玻璃的形式从板材供应商处采购。
自2014年起，FPD显示供应商开始使用聚酰亚胺基板来制造柔性OLED显示屏。与玻璃不同，聚酰亚胺基板以液体形式供应，面板制造商在生产过程中将其转化为薄膜。然而，硅基显示需要使用硅晶圆（Si-Wafer）基板来制造电路。不幸的是，大多数FPD供应商缺乏生产硅晶圆基板或在其上制造电路的相关设备，因为他们的生产重点一直是玻璃或聚酰亚胺基板的显示器（通常分辨率低于1000 PPI）。
尽管FPD供应商具备在各种基板上对液晶（LC）、OLED或LED进行图案化的能力，但他们通常依赖与半导体合作伙伴的合作来设计和制造硅基显示的硅晶圆。通常，硅晶圆的材料清单（BOM）成本占硅基显示总成本的50%以上，这突显了为这些显示器设计和制造硅晶圆的重要性。
然而，由于硅基显示市场规模相对较小，半导体制造商的需求有限，且零散，因此这一举措主要由半导体制造商主导。
硅基显示行业的竞争
过去十年，头戴式显示（HMD）市场的增长较为有限。预计到2031年，HMD市场的增长速度可能难以与智能手表市场相媲美，因为当前HMD的表现不如智能手机，也未能提供智能手表那样的舒适性和易用性。然而，尽管如此，HMD市场在性能和价格范围上正在不断多元化。从本质上讲，尽管需求相对温和，HMD显示市场仍在不断发展和演变。
AR品牌通常更重视高亮度和轻便设计，而非高分辨率和全色彩，因为AR设备的目的是在户外环境中展示简单的信息，如文本或图标。与此相反，VR品牌更注重高分辨率和全色彩，因为VR设备设计用于在黑暗的环境中显示多媒体内容，如游戏或电影。
鉴于这些差异，面板制造商独立投资生产所有类型的硅基显示并不是明智之举。相反，面板制造商应专注于与硅基显示技术的关键供应商（如设计公司和硅晶圆代工厂）建立战略合作关系。同时，确保获得主要客户也是确保长期商业可持续性的关键。
最近，许多HMD品牌已通过与显示供应商的独家合作开始开发自己的硅基显示。这一趋势表明，品牌们旨在开发专门定制的显示产品，建立技术壁垒以保护自己免受竞争对手的冲击。因此，行业有可能在拥有垂直整合供应链的公司与没有垂直整合供应链的公司之间形成两极分化。
此外，硅基显示市场将迅速多元化，随着独家供应商生产的高性能产品和非独家供应商生产的常规性能产品的出现，这种转变将使硅基显示市场成为一场竞争激烈的战场。企业的生死存亡将取决于它们能否确保并开发出关键技术。
