宝马推出自动充电机器人，开启智能出行新篇章
宝马近日成功完成自动充电机器人概念验证，标志着其在智能充电技术领域迈入新阶段。该机器人依托AI视觉识别系统，在车辆停入指定车位后，可自主定位充电口、规划路径并完成插枪充电，全过程仅需几十秒，效率领先行业。
西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制
当地时间7月2日，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。
Meta研发AI聊天机器人 可主动互动提供情绪价值
科技巨头Meta近日宣布正在推进“Project Omni”项目，旨在开发一系列可主动与用户互动的AI聊天机器人。该项目致力于提升用户的情绪体验，增强平台黏性。
宇树科技获北京机器人基金追加投资 加速足式机器人研发
宇树科技近日获得北京机器人基金追加投资，进一步推动其在消费级和行业级高性能通用足式/人形机器人领域的自主研发与产业化布局。
达普科技发布122.88TB QLC固态硬盘 刷新存储密度极限
达普科技近日发布新一代J5060 QLC固态硬盘，容量高达122.88TB，再度刷新高密度闪存存储上限。该产品采用双PCB硬件架构和粗粒度映射技术，在低DRAM配置下实现超大容量突破。其顺序读取速度最高可达7.3GB/s，4K随机读取达150万IOPS，读取延迟最低仅105微秒。
CoreWeave成为首家部署英伟达最新AI芯片的云服务提供商
英伟达与CoreWeave于周四宣布，英伟达下一代人工智能图形处理器Blackwell Ultra芯片已在CoreWeave实现商业部署。戴尔周四表示，CoreWeave已收到基于英伟达 GB300 NVL72 AI系统的戴尔定制设备。CoreWeave成为首家安装基于Blackwell Ultra系统的云服务提供商。
微软调整自研AI芯片路线图，第三代AI专用芯片将推迟至2028年之后
微软已将其最具雄心的、代号Braga-R和Clea的自研AI芯片推迟至2028年或更晚发布，同时将Maia 200芯片推迟至2026年，并将重点转向过渡性设计方案。此前该公司的芯片研发进程遭遇延误。
立讯精密完成对闻泰科技深圳公司收购
近日，立讯精密宣布已完成对闻泰科技深圳公司的收购。后者作为闻泰科技在半导体及光学/显示模组制造领域的重要布局，具备较强的产业链整合能力与技术积累。此次收购有助于立讯精密进一步强化在智能硬件、半导体及核心零部件领域的竞争力，拓展高端制造版图。
优必选在杭州成立智行机器人公司 注册资本5000万
近日，杭州优必选杭优智行机器人有限公司成立，法定代表人为郝宝玉，注册资本5000万，经营范围包括工业机器人制造、智能机器人销售、人工智能理论与算法软件开发、人工智能行业应用系统集成服务等。股东信息显示，该公司由优必选（09880.HK）全资持股。
斑头雁完成超亿元B轮融资，创国内AI Agent领域融资纪录
技术型科技公司斑头雁旗下BetterYeah AI今日宣布完成超亿元人民币B轮融资，由阿里云领投、名川资本跟投，远识资本担任独家财务顾问。本轮资金将重点用于新一代智能体产品的研发。
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