6月19日消息，博主数码闲聊站爆料，荣耀Magic V5是轻薄折叠，确定厚度小于8.93mm，重量小于219g，而且硬件配置不会妥协，该有的都有，堪称是“外星科技”。
此前在2025上海世界移动通信大会上，荣耀CEO李健发表了名为《开放共生，众木成林 让AI走进生活》的主题演讲。
在这次演讲中，李健预告荣耀将于7月2日发布新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。这将是全球轻薄的折叠屏手机，也是行业强AI智能体手机。全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。
目前荣耀Magic V5已经获得入网许可，型号为MBH-AN10，支持北斗三号短报文，搭载满血版骁龙8至尊版平台，支持66W有线闪充。
此前在去年7月份，荣耀Magic V3一经发布就称为当时轻薄大折叠，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g。
官方介绍，荣耀Magic V3使用了大量创新材料，首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链，用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维，在保证极致轻薄的同时，其可靠性也大幅提升，还支持IPX8防水。
时隔将近一年，荣耀Magci V5即将到来，值得期待。
