标题：AMD AI大展雄风：MI350破茧而出，35倍性能飞跃，开启AI新纪元
随着科技的发展，人工智能（AI）已经成为当今世界最具挑战性和最具潜力的领域之一。作为全球领先的技术公司之一，AMD在AI领域的发展也备受瞩目。在最近举办的Advancing AI 2025活动中，AMD全面展示了其端到端的集成人工智能平台愿景，并推出了全新一代Instinct MI350系列GPU，实现了生成式人工智能和高性能计算的性能、效率和可扩展性的全方位提升。
首先，让我们来了解一下AMD Instinct MI350系列GPU的亮点。MI350系列包括MI350X和MI355X GPU及平台，实现了每代4倍的AI计算能力提升和35倍的推理性能飞跃。这些GPU基于AMD CDNA 4架构，采用3nm制程工艺打造，集成1850亿个晶体管。值得一提的是，MI355X GPU在与NVIDIA B200和GB200的对比中，内存容量约为竞品的1.6倍，内存带宽则基本持平。而在FP64和FP32运算中，MI355X的峰值性能接近竞品的两倍，而在FP16和FP8运算中，其峰值性能与竞品相当或略高，而FP6的性能则达到竞品2倍以上。此外，MI350系列还支持单GPU上运行高达520B参数的AI模型，支持UBB8行业标准GPU节点，并提供风冷和直液冷两种版本，以帮助企业实现快速部署基础设施。
AMD Instinct MI350系列GPU的推出，无疑将为AI生态系统合作伙伴、客户、开发人员带来更多的选择和灵活性。该系列构建基于开放标准的机架级AI基础设施，支持高密度扩展与先进网络互联。MI350系列提供基于开放标准的机架基础设施和网络解决方案，支持UEC、OCP设计，搭载Instinct GPU与第五代EPYC x86 CPU，不同配置包括128颗GPU、96颗GPU和64颗GPU，分别具备不同容量的HBM3E内存资源。这些优势使得MI350系列成为超大规模数据中心与云端AI集群的理想选择。
除了MI350系列GPU外，AMD还展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景。该平台结合了新一代Instinct MI350系列加速器与第五代EPYC x86处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载128、96或64颗GPU的系统。这些系统在FP8、FP6和FP4等精度下均具备卓越的AI运算能力，可满足大规模模型训练、推理与部署需求。值得一提的是，相关系统预计将于2025年第三季度起，通过AMD合作伙伴生态体系全面推出。
此外，AMD还预告了其下一代机架级AI架构“Helios”，该架构将采用AMD Instinct MI400系列GPU、基于“Zen 6”架构的AMD EPYC“Venice”处理器以及AMD Pensando“Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台。这些新产品的推出，无疑将进一步拓展高性能AI基础设施的边界，满足下一代大规模AI模型的训练与部署需求。
最后，AMD公布了一个新的2030年目标，即从2024年基准年起，将机架级能效提高20倍。这一目标的实现将意味着现在需要超过275个机架才能训练的典型AI模型，在2030年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少95%。这一目标的达成将为AI领域带来巨大的变革和进步。
总之，AMD在Advancing AI 2025活动中展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景和新产品MI350系列GPU。这些产品和技术的推出将为AI生态系统合作伙伴、客户、开发人员带来更多的选择和灵活性，为高性能计算（HPC）领域的发展开启新的篇章。在未来，AMD将继续致力于研发和创新，为人工智能领域带来更多的突破和进步。
