【活动推荐】2025 中国（广州）智能化集成商大会
本届集成商大会，将围绕「节能 - 高效 - 融合」的逻辑链路，在为集成商群体提供更丰富、切实的用户需求趋势、技术应用拆解，也助力智能企业挖掘服务价值深度，探索多维度创新方向和场景商机模式。
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预见低碳未来，构建智慧空间——2025广州低碳智慧建筑创新技术论坛即将举行
由广州光亚法兰克福展览有限公司与千家智客联合主办的“2025广州低碳智慧建筑创新技术论坛”将于2025年6月9日在广州广交会展馆B区13.2馆B论坛区隆重举行。此次论坛围绕“双碳目标”背景下建筑行业的绿色转型与技术变革，聚焦“低碳+智能”的深度融合，邀请十余位行业领军人物和技术专家，解析建筑数字化、智慧化、绿色化的创新实践路径。
更多详情：https://mp.weixin.qq.com/s/XbxEITEy8gH33QQ2vZsfhg
2030年eSIM连接数将达到45亿
连接专业研究机构 Kaleido Intelligence 发布的一份新报告显示，到 2030 年，消费电子和物联网 (IoT) 领域的 eSIM 连接数将达到 45 亿，远高于 2024 年的 5 亿。
更多详情：https://www.qianjia.com/html/2025-05/26_416283.html
OpenAI模型违背人类指令，篡改代码以避免关闭
当地时间5月25日，英国《每日电讯报》报道，美国开放人工智能研究中心（OpenAI）公司新款人工智能（AI）模型o3不听人类指令，拒绝自我关闭。报道称，人类专家在测试中给o3下达明确指令，但o3篡改计算机代码以避免自动关闭。帕利塞德研究所24日公布上述测试结果，但称无法确定o3不服从关闭指令的原因。
中国信通院牵头完成ITU-R 5G卫星技术规范
近日，国际电信联盟无线电通信局卫星研究组在上海召开会议。中国信通院联合多家单位完成的《5G卫星无线电接口技术详细规范》获通过，即将报送审核并发布。该规范明确了5G卫星无线电接口的技术特性与参数，确认3GPP NTN为唯一5G卫星技术，完善了5G标准体系，推动天地一体卫星通信发展，是ITU-R 5G卫星系列标准的重要成果。
中国信通院联合多家企业发布软件开发智能体标准
5月26日，中国信通院联合工商银行、百度等二十余家头部企业，发布《面向软件工程智能体的技术和应用要求》。该标准从技术能力和服务能力两方面提出开发智能体的全栈能力要求，涵盖感知、记忆、规划和执行能力，并细化编码、测试等智能体服务。此标准将指导企业构建开发智能体，推动其快速迭代与落地应用。
均普智能发布柔性双臂机器人新品
5月26日，均普智能在第四届中国—中东欧国家博览会上发布柔性双臂机器人。该机器人融合软体与仿生技术，以“柔韧肌肉®”为驱动单元，使用流体作为介质，适用于工业和服务场景，是泛化具身智能机器人平台。这一创新产品将推动相关领域智能化发展。
AI需求推动企业级存储市场增长，2025年NAND闪存价格或涨10%
市场分析机构TrendForce集邦咨询指出，受AI技术发展带动企业级固态硬盘需求激增，预计2025年第三季度NAND闪存价格将环比上涨10%。尽管今年第二季度PC制造商因关税问题提前出货，但NAND闪存整体出货量未达预期，叠加零售市场疲软，供应商正谨慎调控产能。
影目智能眼镜全面接入腾讯应用宝，率先布局AI终端内容生态建设
近日，影目科技宣布，其旗舰产品INMO AIR3全面接入腾讯应用宝平台，成为腾讯应用宝内容生态在XR终端的首个落地合作。这一合作标志着应用宝跨端内容生态正式拓展至AI眼镜领域，也意味着影目在AI终端内容生态构建上的布局进一步加速，为XR生态的实用性与主流化迈出关键一步。
设计总院及子公司中标合计4亿元项目
5月26日，设计总院发布公告称，公司及所属子公司近期收到多个项目中标通知书，中标金额总计达4亿元。此次中标将对公司的业务发展和经营业绩产生积极影响。
美的集团在佛山成立电器零售新公司
近日，美的（佛山高明）电器零售有限公司成立，法定代表人为朱垂才，注册资本1000万元人民币，经营范围包括家用电器销售、家用电器零配件销售、电器辅件销售、日用电器修理等。股权穿透图显示，该公司由美的集团股份有限公司间接全资持股。
具身智能公司魔法原子完成新一轮数亿元融资
据悉，具身智能机器人公司魔法原子宣布完成数亿元新一轮战略融资。投资方包括禾创致远、芯联资本、华映资本、晓池资本、元禾厚望等。魔法原子称，新资金将用于具身智能核心技术迭代研发，VLA 模型搭建，加速推动机器人在工业、商业场景落地。
佳安智能完成B+轮融资，推动复杂曲面零件自动化打磨技术发展
佳安智能近日宣布完成B+轮融资，这家高新技术企业专注于机器人智能磨抛工作站及其核心部件的研发、生产与销售。凭借自研的机器人力控系统和智能磨抛软件，结合不断丰富的工艺数据库，佳安智能成功攻克了包括叶片在内的各类复杂曲面零件自动化打磨的技术难题。此次融资将进一步助力其在智能制造领域的技术创新与市场拓展，为行业提供更高效的解决方案。
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