杉昀半导体近期成功完成天使轮融资。
此次融资将为杉昀半导体的技术研发和市场拓展提供有力支持，进一步推动国内集成电路封测行业的创新发展。
成立于2024年的杉昀半导体是一家专注于集成电路封测服务的新兴企业，不仅具备整体工艺解决方案能力，还掌握了国产硬件设备智造技术，业务覆盖干法、湿法、键合及测试等关键环节。
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成立于2024年的杉昀半导体是一家专注于集成电路封测服务的新兴企业，不仅具备整体工艺解决方案能力，还掌握了国产硬件设备智造技术，业务覆盖干法、湿法、键合及测试等关键环节。
11月1
近年
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