5月19日消息，小米玄戒O1芯片官宣之后，大家对于其工艺、性能极为好奇，各种猜测传闻层出不穷。
今天官方终于正式揭晓：采用第二代3nm工艺，晶体管数量达到190亿。
这个参数已经和苹果A18系列基本齐平，算得上如今全球SoC的第一梯队。
雷军发布长文还揭露了背后的研发经历，小米在2021年初决定造车时，同步决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
雷军表示：“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模都排在行业前三。”
他强调，如果没有巨大的决心和勇气如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
雷军还透露，小米深入总结第一次造芯的经验教训发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标:新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
