2025年5月16日，小米创始人雷军在微博宣布，自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”即将于5月下旬正式发布。这一消息不仅标志着小米十年造芯之路迎来里程碑式突破，也表明又一家中国科技企业掌握了SoC级芯片的自主化设计能力。
从首款自研SoC澎湃S1的艰难试水，到如今玄戒O1的蓄势待发，小米成功证明了“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”。
从零到一的突破 2017年发布澎湃S1
2014年小米成立了松果电子公司，正式开启芯片自研之路。彼时，全球手机芯片市场被高通、联发科、三星等巨头垄断，中国厂商仅有少数厂商具备SoC设计能力。随着智能手机同质化加剧，芯片作为核心技术竞争力的重要性日益凸显。雷军曾坦言：处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司，做手机一直追求极致的用户体验，做手机芯片可以更好的软硬结合，实现小米对未来手机的理解。
2017年正式发布的澎湃S1是一款64位的八核处理器采用4 x A53大核+4×A53小核设计，高主频2.2GHz。内置的GPU为ARM的Mali T860 MP4，提供32位语音DSP，支持VoLTE。同时具备“可升级基带”设计和可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能，采用TEE构架软硬结合。
尽管受限于制程工艺，澎湃S1在性能上未能与同期高通骁龙820抗衡，但其意义远超产品本身：在“澎湃S1”发布后，小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。
细分领域的技术深耕 小米推出多领域自研芯片
然而，芯片研发的残酷性很快显现，受产品竞争力和市场策略的影响，小米在澎湃S1发布之后，其芯片业务便进入了漫长的沉寂状态，小米也主要通过投资多家半导体企业，来进行技术积累。
时间来到2021年，这一年成为了小米芯片战略的分水岭。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，标志着其从SoC向细分领域芯片的转型。这款采用28纳米工艺的影像芯片，通过双滤波器架构实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），显著提升暗光对焦、白平衡及曝光精度。其首发搭载于折叠屏手机MIX FOLD，成为小米冲击高端市场的技术底牌。
同年12月，小米发布首款自研充电管理芯片澎湃P1。这款历时18个月研发的芯片，首次实现120W单电芯充电方案，通过4:1超高压充电架构，支持有线120W、无线50W及反向充电功能，转换效率高达97.5%。其搭载于小米12 Pro，使后者成为当时充电速度快的旗舰机型之一。
2022年，小米芯片布局进一步扩展。7月4日，小米12S Ultra首发电池管理芯片澎湃G1。该芯片通过Energon Power算法动态调整放电状态，延长硅氧负极电池寿命，配合澎湃P1组成“澎湃电池管理系统”，使小米12S Ultra续航提升3-5%。同年，澎湃P2充电芯片问世，与澎湃G1协同优化极限环境下的电池性能，进一步巩固小米在快充领域的领先地位。
2024年，小米芯片战略进入“全场景覆盖”阶段。2月22日，小米14 Ultra搭载两颗自研澎湃T1信号增强芯片亮相。其中一颗芯片针对中高频通信、Wi-Fi及蓝牙性能优化，蜂窝通信性能提升37%，Wi-Fi/蓝牙性能提升16%；另一颗专攻双向卫星天线收发，性能提升21%。配合卫星信号增幅仪，卫星信号强度高提升129%，实现“无死角”通信覆盖。
同年，小米还推出了澎湃T1S天线协调芯片，通过智能调谐天线阻抗，进一步优化复杂环境下的信号稳定性。在电源管理领域，澎湃G2芯片登场，通过更精细的电量分配算法，将电池寿命延长至行业平均水平的1.2倍。这一时期，小米芯片已从单一功能向系统级优化演进，形成覆盖影像、充电、电池、通信的全场景矩阵。
从“追赶者”到“破局者” 玄戒O1即将发布
虽然截止今天，小米已经发布了多款芯片，但是始终缺少真正的SoC芯片。而近日，雷军终于正式宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，将于2025年5月正式发布。雷军在微博中引用人民网评论：“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山”，既是对十年造芯路的总结，亦是对玄戒O1的期许。
总结：没有不可逾越的高山
玄戒O1的发布，不仅是小米技术实力的象征，更可能重塑全球手机芯片竞争格局，并将打破海外厂商对SoC芯片高端市场的垄断，帮助小米手机实现深度的软硬件一体化。
十年饮冰，难凉热血。从澎湃到玄戒，小米用十年时间证明：在半导体这片“无人区”，唯有坚持自主研发，方能突破。即将发布的玄戒O1，既是小米造芯路的阶段性成果，更是中国科技企业向全球价值链顶端攀登的号角。未来，随着玄戒O1的量产落地，小米能否在高端芯片市场站稳脚跟，值得期待。
