5月14日消息（颜翊）当地时间5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告称，美国启动撤销拜登政府颁布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），同时宣布将采取进一步措施加强全球范围内对半导体的出口管制。
《人工智能扩散规则》于2025年1月15日发布，原定于2025年5月15日生效。公告称，这些新规定原本会严重阻碍美国的技术创新，并给企业带来繁重的新监管负担。此外，该规则还因为将数十个国家降为“第二层级”待遇，损害了美国与这些国家的外交关系。
这项由拜登政府制定的规则将全球划分为三个等级：17个国家及台湾地区被列为第一级，可不受限获取芯片；约120个国家处于第二级，面临芯片获取数量限制；中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等第三级"受关注国家"则被完全禁止获取此类芯片。
美国商务部工业与安全局（BIS）计划发布一份《联邦公报》通知，正式公布撤销该规则，并将在未来出台新的替代规则。
商务部工业与安全副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffery Kessler）已指示BIS执法官员不再执行拜登政府的《人工智能扩散规则》，他指出：“特朗普政府将与全球可信的国家合作，推行一项大胆且包容的人工智能技术战略，同时确保这些技术不会落入我们的对手之手。与此同时，我们反对拜登政府试图将其不成熟且适得其反的人工智能政策强加给美国人民。”
此外，BIS还同时宣布了一系列加强海外人工智能芯片出口管制的措施，包括：
·发布指导意见，明确指出在全球任何地方使用华为昇腾（Huawei Ascend）芯片均违反美国出口管制法规；
·发布指导意见，警告提醒公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国AI模型可能带来的后果；
·向美国公司发布指导意见，帮助其防范供应链被恶意转移的风险。
公告还称，今天的这些举措将确保美国在人工智能领域的持续领先优势，并维持其在全球人工智能领域的主导地位。
