5 月 10 日消息，联发科昨日（5 月 9 日）针对中低端手机，发布曦力（Helio）G200 芯片，显著提升了摄像头性能和网络连接功能。
联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构，搭载八核 CPU，包括 6 个 Arm Cortex-A55 核心（主频 2.0GHz）和 2 个 Arm Cortex-A76 核心（主频 2.2GHz），同时 Mali-G57 MC2 GPU 主频提升至 1.1GHz。
该芯片支持 LPDDR4X 内存（速率最高 4266Mbps）和 UFS 2.2 存储，并通过联发科的 HyperEngine 技术，进一步优化了网络连接、显示设置和触控响应。IT之家注：点击查看大图，可以看到两款芯片规格对比：
在影像方面，Helio G200 芯片支持最高 2 亿像素的主摄，配备 12-bit DCG 技术，采用三重 ISP 架构，图像处理速度更快，并引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎，优化人像拍摄效果。
在连接方面，Helio G200 通过 DCSAR 技术优化信号接收，确保更稳定的网络表现。联发科还推出全新的“Elevator Mode”，专门应对电梯等复杂环境下的连接难题。
【来源：IT之家】
