4月17日消息（苡臻）过去几年，大模型掀起算力基础设施建设的“军备竞赛”，对用于数据中心光互联的高速数通光模块需求显著增长，且速率从400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大规模智算中心：1.6T时代的全光互联”研讨会于4月17日下午举办，就智算中心内光互联进行深入探讨，展示光互连技术的最新进展情况，介绍未来发展趋势， 推动智算中心互联技术的创新发展。
会上，中国信息通信研究院技术与标准所副所长赵文玉发表题为“超高速智算光互联技术及发展展望”的主题演讲。他表示，我国出台系列政策布局算力基础设施快速发展，智能算力需求激增，高性能智算中心网络构建成为热点。智算与光互联双向赋能，更高速率、更高能效、更高集成、更高智能（“四高”）成为光互联技术发展趋势。
超高速智算光互联发展态势
赵文玉指出，光互联已成为智算领域博弈新焦点。生成式人工智能（AI）呈现蓬勃发展态势，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，其中光互联是智算基础设施的核心支撑。智算领域技术、产业、市场层面竞争日趋激烈，光互联或将成为AI领域博弈新战场，更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成为典型发展态势。
当前，智算中心相关互联协议技术竞相发展。智算中心内网络以IB与以太网方案为主，前者以性能取胜，后者因其开放性与性价比在AI大模型训练网络中的占比正在提升。
接下来，他具体介绍了超高速智算光互联“四高”发展态势。
更高速率方面，400G新多模方案提出，预计今年内发布。国内外800G标准化布局基本成熟，正向T+演进延伸。基于III-V/硅光/薄膜铌酸锂/PLZT等材料平台，多项单波200G/400G调制技术方案竞相推出，1.6T /3.2T速率新样品不断展示。
800G正占据短距互联主流，交换机容量、光口/电口速率持续增长，800G以太网光模块销量大幅提升。同时，随着智算需求和1.6T技术日益成熟，1.6T有望年内逐步走向应用。
此外，长距相干传输互联速率持续提升。400G技术体系基本完善，干线启动规模部署；800G/1.6T加快技术标准研究，启动试点验证。
更高能效方面，服务器机柜间互联采用光学方式，单通道速率正在从100G向200G演进，线性方案是降低能耗的有效途径。且线性方案的技术及产业应用探索加速，LPO应用推广在途，LRO更支撑更好的兼容性。
CPO热点持续，未来将与可插拔模块并存发展。数据中心正在向数十万卡的超大集群扩张，驱动CPO发展提速，光模块厂商面临重要时间窗口，预计未来3到4年逐步起量，重点侧重1.6T+模块。面向算存高速互联的OIO持续演进。
新型光纤助力构建高速大容量低时延互联通道。超低损光纤成为智算中心间互联应用优配，适配400G+超高速长距离、C+L多波段大容量，提升网间互联性能；空芯光纤在智算中心内/间互联未来应用具有潜在优势：具备低时延、大带宽、低损耗等特性，提升互联性能。
更高集成方面，硅光技术应用优势及潜力可期。硅光结合微电子和光子优势且CMOS兼容，应用潜力巨大，市场持续强劲增长态势。数通是其最主要应用领域，单通道200G赛道集成度优势凸显。此外，硅光直调直检与相干方案在电信领域也得到广泛应用。
硅光制备日益引起业界巨头关注。领先硅光平台依托其强大的芯片加工制造和先进封装能力，在芯片级光互联方面不断取得新突破。
薄膜铌酸锂成为高带宽器件热门方案。薄膜铌酸锂相对于体铌酸锂提供了更好的模式约束和更低的驱动电压，使其成为超高带宽应用的理想选择。
更高智能方面，AI助力提升智算中心光互联运维效率。其中，网络运维管理智能体可促进智算中心运维管理能力提升，多维度AI化网络管理增强光电链路健康度。
另外，也介绍了国际标准化组织IPEC（国际光电委员会）近期在高速光互联技术及标准化方面的工作进展情况。
演讲最后，赵文玉表示，人工智能+等引发诸多创新业务与应用承载需求，面向智算应用的高速互联技术应用场景可期。希望产学研用各主体协同聚力共推光通信技术与产业革新演进，赋能新质生产力发展。
