4月17日消息（南山）过去几年，大模型掀起算力基础设施建设的“军备竞赛”，对用于数据中心光互联的高速数通光模块需求显著增长，且速率从400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大规模智算中心：1.6T时代的全光互连” 研讨会于4月17日下午举办，就智算中心内光互连进行深入探讨，展示光互连技术的最新进展情况，介绍未来发展趋势， 推动智算中心互连技术的创新发展。
Coherent高意是数通光模块高速发展的代表性企业之一。在研讨会上，高意战略市场与新产品拓展经理谭本明发表演讲指出，AI正在重构人类社会的方方面面，已成为数字化转型的核心引擎。AI训练和推理需要消耗大量的算力以及强大的运力保障，光网络以及核心的光模块扮演着重要角色，未来与AI相关的光模块销售额占比将继续提升。
“从技术迭代角度来看，AI硬件架构每两年就迭代，比传统的电气设备快了2.5倍。这对光模块厂商是一个重大挑战，必须重构研发体系，满足这种快速迭代的需求。”谭本明指出，相比电信领域光模块，AI光模块更关注高带宽密度、高能效的双轮驱动。数据中心能耗占全球用电量的3%，而这其中相当比例的电能被光模块消耗掉。
过去几年，在大模型需求驱动下，光模块已经快速迭代到1.6T，带宽密度和能效比迅速提升，亟待通过更高效的散热如液冷和更优化的光模块设计等方式降低能耗。未来随着AI应用持续深化，光模块市场可望迎接更大的发展机遇，而从光模块技术角度看，单通道200G速率逐渐成熟，支撑1.6T光模块走向规模商用，单通道400G乃至800G，业界还在探索中。
谭本明提到，单通道速率主要受成本、功耗、可靠性、时延、误码率五个因素的制约。未来要走向3.2T，高意研究了两条路径，一是采用多模VCSEL激光器，无需外置激光器和PM光纤，1:1冷备份，适应短距传输，高意与IBM等企业已经合作展开研究。另一种是可插拔，200G×16通道或400G×8通道实现，200G候选器件包括EML、硅光子、VCSEL等，400G候选器件包括DFB-MZ、薄膜铌酸锂（TFLN）等，适应不同的传输距离。“未来单通道速率提升是主流发展趋势。”
谭本明介绍，Google率先在数据中心应用的OCS全光交换方案也值得关注，在数据传输时无需光电转换，显著降低了时延，满足AI/ML计算的发展需求。其全光透明的特征，也有助于光网络平滑升级，降低运营成本。根据Google的研究，OCS全光交换可以带来30%的成本提升和41%的功耗降低。这为数据中心的发展提供了一种非常有前景的方向。
从部署层面来看，光网络正在走向开放式，分布式，从单一供应商转向到多供应商格局。从需求层面来看，下一代光网络呼唤光模块高度集成、频谱灵活性、开放且互操作三大特质。
高意为此做好了准备，作为一家以垂直整合而知名的光通信企业，高意拥有业界最丰富产品组合，从集成光隔离器和分光器、探测器的的微光学无源器件到强大的以磷化铟为代表的化合物半导体光芯片，为下一代光网络提供超高速、低功耗、高集成度的核心解决方案。基于30多年的行业技术积累，高意还在超宽带光信道监控模块、可插拔线路子系统、全光交换机等产品方面拥有强大实力。
在演讲最后，谭本明还介绍了高意在OFC 2025上的展示：1.6T短距和长距光模块，800G硅光模块等，基于其自研的 200G VCSEL和探测器，以及400G D-EML等产品。“我们致力于为客户提供高性能、高可靠的解决方案，助力构建面向未来的光网络。”
