4月17日消息（水易）过去几年，大模型掀起算力基础设施建设的“军备竞赛”，对用于数据中心光互联的高速数通光模块需求显著增长，且速率从400G迅速迭代到800G再到1.6T，同时CPO、LPO等新技术不断成熟并应用。
对于光模块供应商而言，推动光互联技术持续演进的同时，也关注市场需求动态，灵活调整市场策略。在此背景下，4月17日下午举办的“超大规模智算中心：1.6T时代的全光互联”邀请市场研究机构LightCounting的CEO Dr. Vladimir Kozlov，总结过去20多年的市场历史经验，为未来5年的市场发展提供参考。
Dr. Vladimir Kozlov介绍，从2003年开始，LightCounting直接从光模块厂商那里收集数据，目前几乎每三个月更新一次信息。2024年的数据，由于部分厂商没有完全披露，但市场需求巨大，可以预计2024年以太网光模块的销售将达到100亿美元，同比增长也会接近100%。
这种高增长是否可持续？Dr. Vladimir Kozlov表示，从供应商和他们客户那里得到的数据表示，2025年增长仍将十分强劲，可能会有50%的增长。之后的未来5年内，市场将保持15%-18%区间的较平稳增长。
从细分场景看，云数据中心中使用的以太网光模块占市场的80%，电信和企业市场目前正在开始复苏。云数据中心场景又可以细分为用于AI应用和非AI应用，显然目前用于AI应用的光模块是主角，包括用于Scale-up、Scale-out等网络的构建。
Dr. Vladimir Kozlov介绍，目前光互联需求主要来自于Scale-out网络，Scale-up网络还没有开始使用，不过在不久的将来，无论是LPO/LRO，还是CPO，甚至是xPO（任何其他10米范围的光互联解决方案，具有低功耗、高带宽、高密度的扩展）都将用于构建Scale-up网络。
为什么需要如此高的密度和带宽来扩展网络？如果你想建立一个256卡GPU的系统，使其互联大约需要1152个800G光模块。到了Rubin架构下，扩展到288卡GPU，大约需要5184个1.6T DR8光模块，在四机架配置中，每个机架需要1300多个接口，这意味着没有足够的空间容纳所有这些设备，更不用说成本和功耗了。Dr. Vladimir Kozlov指出，这也是英伟达发布CPO交换机的重要原因。
这一背景下，预计未来3-5年，市场将会是重定时可插拔光模块、LPO可插拔光模块、CPO的混合体。从数量和销量来看，800G和1.6T时代，重定时可插拔设备仍将是最大的市场，到了3.2T时代，LPO和CPO的优势将更加明显，技术也将更加成熟，同时CPO可能是Scale-up多机架系统的唯一解决方案。
Dr. Vladimir Kozlov表示，这是人工智能硬件和光学技术领域的“寒武纪大爆发”，GPU、TPU和XPU等各种各样的加速器芯片相继涌现，需要各种类型的新型网络架构来实现扩展，LPO、CPO和xPO等各种光交换机和光互联技术不断成熟，为互联提供支撑。
