4月15日消息，据新浪科技报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
值得注意的是，目前正值小米自研玄戒SoC芯片即将亮相的关键时刻，小米此时成立部门，一方面是坚定了自研芯片的决心，另一方面也证明对玄戒有十足信心。
小米早在小米5C上搭载了小米首款自主处理器松果，但仅仅一代就再无下文。
2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。
之后小米不断发布了多款自研小芯片，包括自研影像芯片澎湃C1、澎湃P1/P2充电管理芯片、G1电池管理芯片等等，从小芯片入手积累能力。
前段时间，小米联合创始人林斌确认了小米15S Pro新机的存在，消息称将在本月发布。
该机将首发搭载新的玄戒SoC芯片，基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。
这将是小米布局芯片多年的里程碑作品，后续能否成长为下一个海思麒麟，就让我们拭目以待吧。
