3月30日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于iPhone新机在2024年四季度的大量出货，苹果市场份额快速提升，超越了高通。
展锐的4G LTE芯片获得多家手机大厂采用，推动了出货量增长。海思则因为华为Mate 70系列智能手机在11月底发货，更多在今年一季度体现。
从2024年全年来看，联发科、高通、苹果前三的位置难以撼动，海思则有望随着华为手机出货量的持续提升反超三星。
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文章来源：量子位图片来源：由无界AI
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