3月26日消息，今日vivo产品经理韩伯啸在微博透露了关于vivo X200s新机的相关消息，确认了新机将搭载联发科天玑9400+芯片。
据悉，天玑9400+芯片为天玑9400的小迭代芯片，其CPU采用全大核架构，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中，Cortex-X925超大核的CPU频率由3.63GHz提升至3.7GHz，这使得天玑9400+成为联发科天玑系列中频率高的手机芯片。
此外，韩伯啸还透露了vivo X200s的相关配置信息，新机将新增旁路充电能力，在给手机充电时，电能绕过手机电池，直接给手机供电，这样电池不用频繁充放电，可延长手机使用寿命，并且手机充电时也不容易发热。
其他配置方面，vivo X200s将引入超声波指纹以及无线充电的能力，是vivo有史以来全方位体验出色的标准版手机。
预计新机将会在4月份与我们见面。
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