3月19日消息，苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone 16e首发搭载，新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。
分析师Jeff Pu称，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，这与苹果记者Mark Gurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。
资料显示，苹果C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制程制造，但射频收发器则是采用7nm工艺制程，这种组合是为了在性能与功耗之间寻求平衡。
实验室测试表明，这款新5G基带比高通基带更省电，苹果称C1是迄今为止iPhone上节能的基带芯片，配合A18芯片和iOS 18的电源管理，iPhone 16e视频播放续航可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航长的机型。
虽然续航提升，但苹果也做出了一定妥协，C1并不支持mmWave毫米波技术，这个遗憾将在苹果C2上弥补。
分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
