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华辰芯光获近2亿元A++轮融资，专注半导体激光产品

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摘要 3月10日消息，浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称「华辰芯光」)宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。「华辰芯光」自成立3年多时间内，已经完成5

3月10日消息，浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称「华辰芯光」)宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。「华辰芯光」自成立3年多时间内，已经完成5轮近5亿元融资。

「华辰芯光」成立于2021年9月，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业，公司总部位于浙江省绍兴市，以IDM(整合设备生产)模式为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域的客户提供半导体激光产品解决方案。目前，「华辰芯光」在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。

「华辰芯光」的核心团队成员均来自海外顶级光芯片企业，具备丰富的研发与制造经验。团队成员在半导体激光芯片模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测、可靠性开发与验证等方面拥有全工艺流程的技术背景。

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