3月10日消息（南山）5G技术与Wi-Fi技术不断向前演进，叠加AI融合通信的场景化赋能，通信模组再次迎来了产品迭代时刻。
当地时间3月3日至3月6日，全球规模最大、最具影响力的ICT产业盛会MWC巴塞罗那举办。中科创达在会上展示了TurboX T75系列通信模组、开发套件和参考设计，将与合作伙伴携手，为全球客户打造极致性能的CPE产品，瞄准智能基础设施、边缘计算和物联网生态系统的部署。
中科创达5G-A CPE全栈解决方案
据了解，中科创达不止提供通信模组，还可以提供参考设计，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
支持毫米波、Wi-Fi 7，网速高达10Gbps
作为一款5G-A CPE开发套件，TurboX T75系列是基于高通骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的旗舰5G-A连接解决方案，采用4nm工艺技术和3GPP R17标准，支持5G NR Sub-6 GHz SA/NSA 和毫米波模式（可选），并向后兼容4G/3G网络，同时支持最新的Wi-Fi 7技术，最大支持512台设备的同时连接。
基于TurboX T75系列打造的CPE产品，最高支持10Gbps的下行速度和3.38Gbps的上行速度。全频段支持以及高可靠性和高速率，带来了广泛的使用场景。它可以满足网络直播所需的高速带宽、笔记本电脑的高速连接、公交地铁的免费Wi-Fi服务，以及工业领域的5G专网应用等。
尤其是海外某些区域市场，缺乏有线或光纤基础设施，且政策层面满足部分频段的使用需求，可采用基于TurboX T75系列打造的CPE，发挥出最强的连接性能。据介绍，中科创达通过TurboX T55系列、TurboX T65系列前两代产品已经在日本、韩国等海外市场打开了局面，TurboX T75系列正在持续赢得更多客户的认可。
提供参考设计，满足定制化开发
除了极致性能，TurboX T75系列还有一大特点：提供整机参考设计。
据了解，市面上通信模组从2G到5G均有产品，5G模组的技术门槛最高且版本不断迭代，最新支持毫米波和Wi-Fi 7，考验OEM/ODM厂商的技术能力。中科创达提供参考设计，软件和硬件一体，很大程度上解决了这一难题。
据介绍，基于中科创达提供的高集成开发板，合作伙伴只需设计相应的天线，即可实现满足场景化开发的定制产品。同时，中科创达提供了完善的测试认证服务，帮助合作伙伴加速产品开发进程。此外在服务侧，中科创达能够提供全面的远程支持，以及在全球40多个城市提供本地化的技术支持。
目前，中科创达TurboX T75系列和星光夜视算法在MWC 2025上展示，吸引了海外客户的密切关注。对于MWC 2025风头最劲的AI，如何与通信模组结合，也是一个备受关注的话题。实际上，骁龙X75本身拥有很强的算力，可承载大模型和小模型，随着AI落地行业应用，CPE将与更多的智能产品连接，用于数据的存储、挖掘和分析，有望带来新商业模式。中科创达也在密切关注，将根据客户需求推出高算力模组和参考设计。
更多产品信息，可访问：https://www.fromgeek.com/uploadfile/2025/0311/202503111035067G>
