2月25日消息，近日，上海芯问科技有限公司(以下简称“芯问科技”)宣布完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。本轮融资将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。
芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学。公司突破国外垄断，颠覆传统模式，通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。
熙诚致远合伙人王博表示：在AI产业迅速崛起和全球地缘政治剧烈变化的背景下，半导体产业国产化进程加速。芯问科技作为一站式芯片设计和供应链服务平台，凭借高效整合能力、深厚技术积累和敏锐市场洞察，成功打造了全链条半导体产业赋能平台。该平台助力国内芯片设计企业和科研团队实现技术储备与产品量产，具备高效率、高质量、低成本的特点，这是国内现阶段产业发展急需的核心能力，是大有可为的赛道。希望芯问科技持续以创新驱动，深化与各方合作，推动芯片技术国产化和半导体产业高质量发展。
