2025年2月16日至20日，国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美国旧金山万豪Marquis酒店隆重举行。芯翼信息科技凭借其基于XY4100LD产品的创新研究成果，成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司，与三星、联发科、英特尔、台积电等全球科技巨头共同出席此次大会，展现了中国芯片设计领域的创新实力。
作为全球集成电路领域最具影响力的学术会议，ISSCC被誉为集成电路行业的“奥林匹克”，每年吸引全球顶尖企业和学术机构参与。今年，ISSCC共收到914篇论文投稿，创历史新高，但录用率仅为26.9%，仅有14个国家的96个机构的246篇论文成功入选。
XY4100LD：引领物联网芯片技术革新
芯翼信息科技在会上发表了主题为《A28nm Multimode Multiband RF Transceiver with Harmonic-Rejection TX and Spur-Avoidance RX Supporting LTE Cat.1bis》的演讲。此次入选的论文聚焦于其自主研发的XY4100LD芯片，该产品是一款专为物联网（IoT）应用设计的高性能、超低功耗4G LTE Cat.1 bis SoC。
XY4100LD的核心竞争力：
QFN封装：采用低成本QFN封装的LTECat.1bis芯片解决方案，相较行业普遍采用的传统BGA封装具有巨大的优势。在采用QFN封装基础上，电路技术的创新、性能和芯片面积上都相当出色和具有竞争力。
超低功耗设计：XY4100LD采用了先进的低功耗架构，能够在极低的功耗下实现高效的数据处理，特别适合需要长时间运行的物联网设备，如智能表计、智能消防、智能支付、智能交通、共享经济、定位追踪等。
高性能通信能力：XY4100LD应用子系统采用国产RISC-V处理器，内置16KB指令Cache/16KB数据Cache，具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，快速的唤醒响应时间。XY4100LD在复杂网络环境下依然能够保持稳定的连接性能，确保数据传输的可靠性和实时性。同时芯片内部集成了多种通信协议，降低客户产品的开发难度。
高集成度与小型化：XY4100LD集成了射频、基带、电源管理等多个模块，显著降低了外围电路的复杂度，同时缩小了芯片尺寸，为终端设备的小型化和轻量化提供了可能。
强大的安全性能：针对物联网设备的安全需求，XY4100LD内置了多层次的安全防护机制，包括硬件加密、安全启动、防篡改等功能，确保数据的安全性和隐私性。
XY4100LD SoC的推出为全球物联网行业提供了更具竞争力的解决方案。
芯翼信息科技：中国大陆唯一入选的工业界（类别）公司
ISSCC作为全球集成电路领域的顶级会议，其论文录用标准极为严格，入选的论文代表了全球芯片设计领域的最前沿技术和创新成果。此次XY4100LD论文入选ISSCC，是芯翼信息科技在技术创新和产品研发上的重要里程碑，也标志着中国芯片设计企业在全球舞台上正逐步崭露头角。
作为中国大陆唯一入选的工业界（类别）公司，芯翼信息科技展示了在物联网芯片领域的技术领先地位，也展现了中国芯片设计企业在全球集成电路行业中的竞争力，进一步提升了公司在国际市场的品牌影响力，为拓展海外市场奠定坚实基础。
未来，公司将进一步加大研发投入，拓展产品线，为全球客户提供更优质、更高效的芯片解决方案，助力物联网行业的快速发展。
