银芯微功率近日宣布完成A轮融资，核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产。
公司产品线涵盖多种类型封装，包括34mm、48mm、62mm半桥模块，以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。这些模块广泛应用于电力电子领域，为客户提供高效、可靠的功率解决方案。
此次融资将助力银芯微功率进一步拓展市场，提升技术研发能力，推动产品创新，巩固其在功率半导体领域的领先地位。
银芯微功率近日宣布完成A轮融资，核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产。
公司产品线涵盖多种类型封装，包括34mm、48mm、62mm半桥模块，以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。这些模块广泛应用于电力电子领域，为客户提供高效、可靠的功率解决方案。
此次融资将助力银芯微功率进一步拓展市场，提升技术研发能力，推动产品创新，巩固其在功率半导体领域的领先地位。
11月19日
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