银芯微功率近日宣布完成A轮融资,核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产。
公司产品线涵盖多种类型封装,包括34mm、48mm、62mm半桥模块,以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。这些模块广泛应用于电力电子领域,为客户提供高效、可靠的功率解决方案。
此次融资将助力银芯微功率进一步拓展市场,提升技术研发能力,推动产品创新,巩固其在功率半导体领域的领先地位。
银芯微功率近日宣布完成A轮融资,核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产。
公司产品线涵盖多种类型封装,包括34mm、48mm、62mm半桥模块,以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。这些模块广泛应用于电力电子领域,为客户提供高效、可靠的功率解决方案。
此次融资将助力银芯微功率进一步拓展市场,提升技术研发能力,推动产品创新,巩固其在功率半导体领域的领先地位。
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11月19日
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文章来源:量子位图片来源:由无界AI
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