1月20日消息（水易）媒体报道称，英伟达CEO黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐。随后黄仁勋接受采访表示，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持。“我们正在与台积电合作开发硅光子技术，但它仍然需要几年时间。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。”
据了解，在去年12月于美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，英伟达积极预测了硅光子学的未来，同时展示了其 AI GPU技术。英伟达表示，“从中长期角度来看，硅光子学预计将有助于 AI 数据中心内的芯片到芯片连接。”
会议期间，英伟达展示了与台积电合作开发的硅光子原型，表明两家公司在下一代AI半导体技术方面建立了牢固的合作伙伴关系。台积电也发表多篇硅光子论文，详细介绍硅光子制造技术。
此前，光通信市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中指出，AI驱动下，预计未来5年高速线缆的销售额将增长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。
有源电缆（AEC）和有源铜缆（ACC）的市场份额将逐渐超过无源直连铜缆（DAC）。与DAC相比，AEC和ACC的传输距离更长，厚度更薄。ACC的另一个优势是延迟更低，这对人工智能集群至关重要。
不过，LightCounting指出，到2029年，DAC仍将占高速电缆总出货量的50%。由于DAC无源，因此是数据中心提高能效的默认连接解决方案。对于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最为关键。英伟达的策略就是尽可能多地部署铜缆，绝对必要时才使用光缆。
