1月16日，AI服务器芯片互连组织UALink联盟公布了最新的董事会名单，阿里云作为唯一的中国公司成功入选，将携手AMD、AWS、微软、谷歌、苹果等公司，共同推进新一代GPU互连技术的研发及标准制定。据了解，UALink 1.0规范计划于2025年第一季度推出，可支持单个计算单元（Pod）内1024 个GPU互连，单个通道（lane）速率高达 200Gbps 。
随着AI模型的发展和应用的爆发，多GPU互连协同计算成为AI基础设施升级的必由之路。为探索更高性能、更开放的AI芯片级互连技术，UALink联盟于2024年10月正式成立，是当前全球最重要的AI纵向互连（Scale Up）国际组织。不同于目前英伟达主导的NVLink技术，UALink由AI产业链上下游公司共同参与研发，制定统一的开放互连标准，进而壮大相互兼容的AI硬件生态，为更大规模和更复杂的AI应用提供更高效的AI Infra。
UALink联盟创始董事会成员包括AMD、Astera Labs、AWS、Cisco、Google、 HPE、Intel、 Meta 和 Microsoft ，阿里云、苹果、新思科技等3家企业最新入选，成员均来自云、半导体、处理器IP、软件公司、OEM等最顶尖厂商。UALink 联盟董事会主席鲍曼（Kurtis Bowman）表示，阿里云深厚的技术领导力，将帮助UALink联盟定义更符合现实业务需求的Scale Up互连规范，也期待新成员们在推动UALink协议的发展以及培育行业生态等方面发挥关键作用。
阿里云超高速互连负责人孔阳表示，作为全球领先、亚太第一的云计算服务提供商，阿里云一直致力于通过开放合作的方式，推进AI服务器Scale Up互连技术的发展，以满足日益增长的AI算力需求和复杂的业务场景挑战。“阿里云自研的磐久AI Infra2.0服务器，开放性地定义了AI计算节点和互连系统，可以在统一的硬件架构下支持业界主流AI方案，创新实现了AI领域的‘一云多芯’。”
此前，阿里云联合信通院发起的ALink System（超级智算互连系统，ALS）产业生态，已吸引超过20家成员单位加入，其底层硬件系统「方升架构」-AI Infra 开放项目也在开放数据中心委员会（ODCC）冬季全会立项通过，正发展成为国内AI服务器Scale Up互连主流产业生态。据介绍，ALS生态将在系统层面支持UALink开放标准，并兼容业界其他厂商的封闭方案。
Forrester报告显示，阿里云AI基础设施产品力全球第二。据了解，在国际主流的 AI Infra 互连领域，阿里云以唯一的中国公司成员身份，成功入选聚焦Scale Up协议的UALink联盟董事会和专注于Scale Out协议的UEC联盟技术咨询委员会，将与全球顶尖机构共同引领下一代AI基础设施新技术研发并推动制定相关国际标准。
