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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力，4nm芯片已进入最后的质量验证阶段

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摘要 1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已

1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。

中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和 AMD 也在该厂进行芯片试产。

消息人士还透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。

台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片，以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工厂的量产启动，将标志苹果芯片首次在美国本土制造。

【来源：IT之家】

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