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美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂预计明年竣工投运

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摘要 1月9日消息，据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027

1月9日消息，据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。

据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。

美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂，预计能为当地创造1400个就业机会。美光目前在新加坡有9000名雇员。

公开资料显示，高带宽存储器在AI领域发挥着至关重要的作用，它通过提升数据传输速度、支持更大规模的AI模型、提高能效以及解决内存墙问题，为AI的发展提供了强有力的支持。

周三收盘，美光科技(NASDAQ:MU)股价下跌2.45%99.41美元，总市值约1107.60亿美元。

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