在国内半导体市场，内卷现象犹如一场肆虐的风暴，给企业带来了诸多困境。
低端市场同质化竞争严重，众多企业扎堆其中，产品高度雷同，技术缺乏差异化。
以消费类电子芯片为例，大量企业生产的芯片功能相近、性能相仿，为了争夺有限的市场份额，不得不陷入惨烈的价格战。
据统计，近三年来，中国半导体设计类企业在通信芯片和消费类电子芯片领域的竞争愈发激烈，市场份额虽不断增大，达到68.48%，但企业的毛利率却逐年下滑，与国际水平相比差距明显。
研发投入受阻也是内卷带来的一大难题。
由于企业将大量资金耗费在价格战上，无暇顾及研发创新，使得行业整体技术水平提升缓慢。
许多企业在中低端产品上徘徊不前，难以向高端领域进军。
在计算机芯片等高端领域，中国企业的市场占比不到11%，与国际上25%的占比相差甚远，这背后反映的正是研发能力的不足。
从企业生存状态来看，内卷的危害愈发凸显。
2023年，中国已有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，较2022 年增长89.7%，平均每天就有超过31家芯片公司宣告倒闭。
这些倒闭的企业大多是在激烈的内卷竞争中，因资金链断裂、技术落后、市场份额被挤压等原因，无奈退出市场，令人痛心疾首。
CPU与GPU作为计算机芯片的典型代表，其发展状况反映了中国芯片设计行业的现状。
中国芯片设计行业的劳动力成本已达到世界领先水平，但这一现象带来了不利后果。
一方面，企业面临成本急剧上升的困境；另一方面，企业缺乏有效降低成本的策略。
若此竞争态势未能促进产业的优化升级，那么这种竞争将演变为无谓的内耗。
常见的不良竞争手段包括不计成本的低价竞争、利用市场垄断地位进行恶意压价以及对竞争对手的无情打压等。
尽管中国半导体市场占据了全球市场的半壁江山，但中国半导体产业链各环节在全球市场中的占比却远未达到与其市场地位相匹配的水平。
封装环节占全球市场的三分之一，设计环节占六分之一，代工环节占十分之一，设备环节占十五分之一，材料环节占二十分之一。
因此，中国半导体产业面临的问题并非产能过剩，而是由于多种因素导致的表面化、低水平的内部竞争。
限制加剧：产能释放出口额实现增长
尽管美国对中国大陆芯片企业实施了先进制程技术和设备的出口管制，中国大陆企业仍转向增加对成熟制程（28nm及以上）的投资。
作为全球最大的芯片市场，中国大陆原本就面临本土产能严重不足的问题，因此需要扩大产能以提高自给自足率。
在先进制程技术受限的情况下，中国大陆只能从成熟制程入手，逐步向更先进制程发展。
随着部分产能的释放，集成电路出口额也实现了增长。
据集微咨询统计，中国大陆目前已有47座晶圆厂，包括22座12英寸晶圆厂和25座8英寸晶圆厂，同时还有25座晶圆厂正在建设中。
无论是已建成还是在建项目，大多数都专注于成熟制程。
此外，研究机构TrendForce预计，到2027年，中国大陆成熟制程产能在全球的占比将达到39%。
中国大陆集成电路产业的发展，也将有效促进上游产业链的迅速成长，尤其是对设备制造业等薄弱环节的推动作用尤为显著。
中国内地已经成为全球最大的半导体设备需求市场之一。随着晶圆制造能力的不断扩展，对国内半导体设备的采购需求预计将进一步提升。
据研究机构TechInsights预测，至2029年，中国内地的半导体产能预计将增长40%，达到875百万平方英寸（msi）。
出口回暖：中国半导体企业跳出内卷的动力
根据海关总署发布的数据，今年前11个月，中国集成电路出口总额首次超过一万亿元人民币，实现了20.3%的同比增长。
据相关分析报告预测，到2024年，我国芯片出口额在全球芯片销售额中的占比预计将接近25%，这一预期成绩引人瞩目。
按照当前的发展趋势，我国有望成为全球最大的芯片出口国。
在产品分类方面，存储器是我国集成电路出口的主要品类之一，特别是在一些新兴市场国家和地区，中国存储器产品凭借其高性价比，赢得了当地市场的青睐；
此外，包括逻辑芯片在内的处理器及控制器也是中国出口集成电路的重要品类。
微控制器单元（MCU）、电源管理芯片、射频芯片同样是我国芯片出口的主要产品。
我国芯片出口的主要市场包括中国台湾、中国香港、韩国、越南和马来西亚。
其中，中国香港、中国台湾和韩国的芯片市场总额分别占据了芯片出口比重的38.7%、37.2%和21.1%。
根据世界集成电路协会（WICA）的统计和预测，2024年中国的半导体市场规模预计将增长至1865亿美元，同比增长20.1%，增速在全球主要国家中位居首位。
中国的全球市场份额预计将增长至30.1%，计算机、通信、汽车、消费电子和工业领域的占比居前，分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3%和12%。
到2024年，中国预计将拥有40座芯片制造厂。预测显示，到2026年底，中国有望成为全球最大的芯片制造国。
此外，Knometa Research发布的报告指出，到2026年，中国大陆的芯片产能预计将增至22.3%，超过韩国（21.3%）和中国台湾（21%），从而跃升为全球第一。
根据半导体行业协会（SIA）的数据，截至今年9月，全球半导体的月度销售额达到553.2亿美元，同比增长23.2%，环比增长4.1%，创下了历史上的最高月度销售记录。
其中，中国半导体的月度销售额为160.4亿美元，同比增长22.9%。这已经是连续第11个月实现同比增长，连续第7个月实现环比增长。
预计至2025年，全球半导体市场预计将实现12.5%的增长，达到6,874亿美元的市场规模。
为了满足终端市场需求的增长，预计2024年及2025年全球晶圆制造产能也将经历增长。
具体而言，2024年预计将实现6%的同比增长，而2025年则有望达到7%的增长，届时每月晶圆产能将达到3,370万片。
全球半导体市场正经历持续的扩张，而中国在集成电路出口方面的表现尤为突出。
预计在2023年至2027年期间，闪存需求将以年均21%的复合增长率增长，其中客户端、企业和移动设备三大主要市场到2027年预计将占据全球闪存需求总量的83%。
在国内形势的分析中，随着行业的迅速发展，市场竞争日益激烈。
在此背景下，拓展海外市场已成为企业实现技术更新迭代和产业结构优化的关键战略途径之一。
结尾：
如果[内卷]是指在新的差异化技术上进行竞争，满足下一代技术产品的技术挑战，并致力于研发属于自己的核心专利技术，那么这种良性的[内卷]是值得鼓励的。
半导体产业不仅需要在设备和材料领域持续进行技术突破，还必须在发展路径上进行创新，以摆脱过去在全球化体系中形成的依赖，开拓自身的发展空间。
基于中国集成电路产业的实力，应致力于应用创新，优化技术体系，重新定义芯片概念，并推动系统应用、设计、制造以及装备材料整个产业链的协同发展。
对于技术创新战略，叶甜春强调，只有通过路径创新和换道发展，才能找到真正的出路。
部分资料参考：芯谋研究：《向上而行，错位竞争，着眼未来，分工协作：关于中国半导体产业内卷的思考》，半导体器件应用网：《芯片出口首次破万亿元！出海会是国内芯片厂商业务新增长点吗？》，格隆汇APP：《国产半导体，起飞！》，电子发烧友网：《芯片产业有望开启新一轮繁荣周期，国产半导体设备如何乘风而起？》，芯闻报告：《万亿新突破！中国集成电路出口腾飞之路》，半导体产业纵横：《出口回暖，中国半导体企业该出海了》，天天IC：《[穿透]IC出口数据：中国大陆成熟制程开始发力》
