12月23日消息，今天下午，联发科天玑8400正式亮相，官方称天玑8400是天玑8000系列有史以来大的突破。
据悉，天玑8400是全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，带来了颠覆性架构设计，一次性配备了8颗A725大核，主频高可达3.25GHz，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，实现性能、能效飞升。
根据官方实测，天玑8400的Geekbench V6.2多核成绩达到了6722，对比竞品2024年的轻旗舰芯片，前者性能提升了32%，安兔兔总成绩突破了180万分，是目前天玑8000系列的高分。
不仅如此，天玑8400的缓存实现了翻倍提升，二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升了25%。
功耗方面，天玑8400对比上代，其峰值性能的多核功耗降低了44%，聆听音乐场景的功耗降低了12%，录制视频的功耗降低了12%，社交聊天功耗降低了14%，无论打游戏、听音乐、拍视频还是社交，天玑8400都以强悍的“超长待机”能力让你时刻在线，真正做到“做事快、休息快、高能效和低功耗”。
总而言之，尽管天玑8400是一颗定位中高端的处理器，但使用了旗舰同款架构还拥有8颗Cortex-A725大核，性能直接顶到天花板，GPU部分采用主频能达到1.3GHz的Mali-G720架构，相比于前一代的G615，在核心数量、架构和规模上都有了明显提升，全新的NPU 880也提升了端侧大模型的处理速度。
因此，全大核的天玑8400性能提升不是一点半点，而且得益于全新架构，该芯片在功耗方面也会有明显的下降。
这颗芯片将由REDMI Turbo 4首发搭载，从官方放出的实测数据来看，非常值得期待。
