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BOS 推出全球首款汽车 AI 加速器芯粒 SoC，搭载 Tenstorrent IP

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摘要 12 月 16 日消息，韩国汽车芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同 Tenstorrent 合作开发的Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 AI 加速器 Chiplet（芯粒 / 小芯片）SoC。B

12 月 16 日消息，韩国汽车芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同 Tenstorrent 合作开发的Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 AI 加速器 Chiplet（芯粒 / 小芯片）SoC。

BOS 此前曾获现代汽车投资支持，其同 Tenstorrent 的开发合作始于 2023 年 10 月。

Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工艺，采用 Tenstorrent 的 Tensix NPU 内核设计，可提供 250 TOPS 的 AI 算力，支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口，可为汽车 ADAS、IVI（IT之家注：车载信息娱乐）系统注入高性价比且高能耗比的 AI 处理能力。

Eagle-N 芯片将在 CES 2025 现场亮相，目标 2026 年底投产。BOS 还计划继续同 Tenstorrent 一道开发基于 4nm 制程的 Eagle-A 芯片。Eagle-A 是一款单芯片 ADAS SoC，可与 Eagle-N 配合使用。