美国当地时间11月26日，英特尔公司宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。
据了解，该拨款将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键的半导体制造和先进封装项目，加上25%的投资税收抵免，将共同支持英特尔在美国超过1000亿美元的投资计划。
此次宣布的对英特尔资助计划，将增强英特尔的技术和创新能力，确保英特尔继续推动半导体产业的进步和发展，并支持全球半导体制造和研发。
在代工业务进展与技术领先性方面，目前，Intel 3制程已经进入大规模生产，Intel 18A制程也将于明年紧随其后量产，标志着即将完成一项历史性的半导体制程节点开发，使英特尔重获制程工艺领先地位。
此外，英特尔在先进半导体制造方面已实现了一项重要里程碑——完成了业界首台商用高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机的安装，并在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地完成了另一台高数值孔径光刻机的安装。这将使英特尔能够推动下一代芯片制造尖端技术。
