在智能化时代迈步前行的今天，半导体产业正迎来新一轮发展契机。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心隆重开幕，吸引了华大九天、美光科技、英特尔等国内外半导体企业代表，以及SEMI、全球半导体联盟(GSA)、RISC-V工委会等知名行业组织齐聚一堂，共同探讨智能算力、AI应用及未来增长新动能等前沿议题。
本届博览会以及相关边会活动充分展示了当前全球半导体产业的发展现状与未来趋势，释放出几大重要信号。
AI驱动半导体产业变革
随着AI技术的发展，以AI为核心的智能化变革成为了半导体产业最重要的驱动力。根据WSTS 数据统计，AI 推动逻辑芯片和存储芯片销售占比提升，逻辑芯片预计从2022 年的 31%提升至 2024 年的33%，存储芯片从2023 年的 17%提升至 2024 年的 22%。AI 技术正改变半导体产品结构，算力芯片和存储芯片为主要的受益领域。
华大九天董事长刘伟平在大会上指出，智能化是全行业发展的共识，AI技术的应用使得产品设计和生产方式都在迅速变化，推动产业进入智能新时代。
美光科技中国区总经理吴明霞也提到，生成式AI的快速发展进一步加剧了对内存与存储的需求，美光将持续通过技术创新深耕内存与存储领域，以助力智能化发展。
英特尔中国研究院院长宋继强强调，大语言模型的迅速发展正推动AI下沉至更多应用场景，未来所有的PC设备都将具备AI能力，AI PC的全球出货量已经突破2000万台。他指出，AI不仅是计算能力的提升，更是全新生态系统的构建，到2030年，英特尔预计所有PC都将具备AI功能，为智能终端注入新活力。
半导体市场强势复苏
在经历了过去一段时间的下行周期后，全球半导体产业迎来了强劲反弹。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在主题演讲中预测，今年全球半导体产业增长有望达到15%到20%，产业规模有望突破6000亿美元。
居龙还指出，到2030年，全球半导体市场有望实现万亿美元的销售额，其中70%以上的芯片将含有AI元素。
全球半导体联盟(GSA)亚太区首席运营官姬力云也表示，半导体市场需求在2024年下半年迎来反弹，预计今年全球半导体营收将增长21%，主要集中在HPC、AI和内存等领域。
姬力云进一步强调，到2030年，AI累计全球经济影响额将达到19.9万亿美元，占2030年全球GDP的3.5%。2025年至2028年，全球企业在IT方面的支出将达到1.5万亿美元，AI平台价值将超过3000亿美元。
开源架构生态加速成长
RISC-V作为一种开源指令集架构，近年来发展迅速，正成为AI时代计算架构变革的重要技术底座。RISC-V工委会轮值会长、知合计算CEO孟建熠指出，RISC-V在AI时代将从架构创新、性能提升、功能完善以及AI加速等方面实现快速扩展，RISC-V的定制化能力能够适配最新的应用需求，未来将成为推动AI应用的重要力量。
孟建熠进一步表示，RISC-V将通过四个主要的发展方向助力AI时代。一是针对AI的架构创新，RISC-V具备的定制化能力可以适配不同应用需求；二是RISC-V处理器的产品性能将超过阈值，满足主流性能需求；三是RISC-V通用CPU的功能将更加完善，助力AI时代计算架构的普及；四是基于Vetor和Matrix，RISC-V在AI加速以及各类应用中的扩展将更加迅速。
国际合作深化
半导体产业是高度国际化的产业，国际合作的重要性在本届博览会上得到了充分体现。在IC China 2024期间，首届中韩半导体企业家交流会以及巴西、东南亚半导体产业合作论坛先后举行，中韩、中巴及中国与东南亚国家在半导体领域的合作成为热点话题。
交流会上，中韩企业家一致认为，全球化的产业链趋势难以逆转，国际协作是半导体产业发展的必然选择。韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN也在致辞中表示，中韩两国在半导体领域有着广泛的合作空间，未来将通过常态化对话机制推动两国产业间的互信与合作。
中国国际经济交流中心创新发展研究部助理研究员韩燕妮在交流会上提出三点展望：一是中韩政府应建议建立常态化对话机制，有效将政治与产业分开应对；二是加强产业链供应链合作，在原材料、设备等领域建立战略合作与互信；三是加强学术与人才交流，推动中韩投资与贸易便利化。
此外，来自中电产业发展(广西)有限公司、AiM Future、惠然电子光学研究院、LeoLSI、探路者控股集团股份有限公司的五位中韩企业家分别就半导体装备、人工智能芯片及国际合作的成功实践进行了精彩演讲，展示了中韩企业在技术创新上的突破及与产业链协同方面的成果。
在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上，与会嘉宾共同探讨了中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在演讲中指出，半导体产业是高度国际化的产业，最重要的是共同维护供应链的稳定性和国际贸易的稳定性。
此次论坛同期还举行了中国半导体行业协会和巴西半导体行业协会的MOU签署仪式，标志着两国半导体行业合作的新起点，将为未来双方在技术交流、人才培养和市场拓展方面的合作打下坚实基础。
