11月20日消息（颜翊）全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的旺盛需求。
据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。
在台积电明年计划建设的10家工厂中，有三家是先进封装工厂。这是台积电成立以来首次在一年内建设10家工厂。2021年，台积电新建了7家工厂，而去年是4家，2024年预计也将建设七个厂。据了解，此举也创造了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的新纪录。
由于人工智能和高性能计算（HPC）的需求，台积电主导的 CoWoS 封装技术的订单量迅速增长。这是因为英伟达（Nvidia）正在使用这种工艺制造最新的人工智能加速器，如 Blackwell，同时苹果等大型科技公司也加入了订单队列。 CoWoS技术能在晶圆上堆叠两个或更多半导体芯片，并将它们封装在基板上。尽管台积电今年的CoWoS产能比去年翻了一番，但供应短缺的问题依然存在。
台积电董事长魏哲家此前表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
