11月18日，据媒体报道，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。
据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国台湾地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS与SoIC投资，共计三个工厂。
与此同时，台积电在海外市场的布局也在同步推进。在日本，位于熊本的第二座工厂预计将于2025年第一季度启动建设，目标是在2027年开始量产。在美国，台积电位于晶圆21厂的第二座工厂正在持续建设中。此外，台积电还在德国德勒斯登建设一座特殊工艺的新工厂。
综上所述，台积电的2025年全球建厂计划展现了其在全球半导体市场中的雄心壮志。通过在全球范围内新建和扩建工厂，台积电旨在进一步提升其产能和技术实力，以满足全球市场对先进半导体产品的不断增长的需求。这一举措无疑将对全球半导体行业产生深远影响，值得业界密切关注。
